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就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。
NKK开关SMT开关样本套件#7包含NKK的表面贴装开关的表示,这是为需要可靠的SMT开关的应用程序设计的。
鸿海加快中国厂区紧锣密鼓生产,但外电点名鸿海有意在美国新设两个组装厂,被视为替苹果美国制造暖身。
SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品MulTIcore(96SC LF320 AGS88分析无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。
半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。
电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展,俗话说,一代元器件,一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件,故从组装工艺角度分析
脉冲电子公司的高隔离反激门驱动变压器平台电源门驱动电路紧凑,具有成本效益的工业设计。
最近有一些客户咨询我们公司的SMT换料防错系统,也做了不少次的提案,总结了一下客户们比较关心的问题,作为对工作的总结,也希望对我们的客户有些帮助。
贴片加工流程包括元器件的检验,PCB板烘烤,焊膏印刷,过SPI锡膏检测仪,合格之后上贴片机贴片加工,贴完之后过回流焊进行焊接,然后离线AOI检验,在线AOI检验,人工目检。
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查( Solder Paste Inspection,SPI)是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
当SMT加工时焊点高度达不到规定要求时,称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气 ,连接的可靠性,严重时会造成虚焊或断路(元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上)。焊料量不足、虚焊、断路等。
PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
本应用说明提供了Maxim集成的铅封装(SOIC, TSSOP, QSOP, QFP, SC70, SOP, SOT等)的PCB设计和SMT组装指南。
由于SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益,那便是电路的稳固性和可靠性,对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。
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